Beth yw tueddiad datblygu technoleg Pogo Pin? Cyfyngir ar ddyluniad cysylltydd traddodiadol gan ofod ffisegol, a bydd y derfynell yn methu oherwydd straen mecanyddol, mewnosod a thynnu dro ar ôl tro, a gorlwytho cyfredol. Mae cysylltwyr yn gydrannau o lawer o wahanol rannau plastig a rhannau metel. Yn ogystal â safonau'n diwydiant, nid yw wedi'i gyfyngu yn ôl maint a siâp. Mae'r technolegau canlynol yn disodli neu'n gwella swyddogaeth y cysylltydd: cysylltiad pêl sodr, gwifrau caled, gwasanaeth cebl, cyfresi IC, dadfygio signalau.
Bydd defnyddio cysylltwyr hefyd yn symud i ddeunydd pacio lefel uwch, megis newid o ddeunydd pacio sglodion i ddeunydd pacio cymhelliad i fodloni gofynion pecynnu un system tri dimensiwn IC. Bydd y ffactorau hyn yn cael effaith chwyldroadol ar ddatblygiad y diwydiant cysylltwyr. Datblygu sglodion dwysedd uwch, cydweithrediad pecynnu system a dewis cysylltydd; maint a siâp y cysylltydd yn neidio i'r cam nesaf.
Pwyntiau allweddol:
Mae technoleg lled-ddargludyddion yn parhau i ehangu neu ddileu maes ymgeisio cysylltwyr.
Mae'r perfformiad cysylltydd y mae technoleg semenwyryddion yn effeithio arno yn cynnwys cyflymder trosglwyddo, dwysedd terfynol, perfformiad gwasgaru gwres, gofynion di-wifr...
Mae'r diwydiant cysylltydd wedi dod yn fwy cydymffurfio â safonau amgylcheddol (fel RoHS/WEEE).
Ymhlith tueddiadau technoleg mae meintiau terfynell cysylltydd llai ac uniondeb signalau cysylltydd ar amleddau uwch.
Datblygu deunyddiau a thechnoleg prosesau ymhellach.
Mae ymddangosiad nanotechnoleg wedi dod â datblygiadau mewn technoleg faterol.
Os bydd PCB a deunydd pacio electronig yn mynd i mewn i'r maes "micron", bydd terfynellau cysylltydd yn mynd i mewn i'r cyfnod o 0.1mm, a bydd datblygiadau newydd mewn offer prosesu cain a thechnoleg.