Beth yw haenau wyneb pinnau pogo?
Mae'r pin pogo, neu'r pin pogo, yn gysylltydd manwl iawn, ei swyddogaeth yw cysylltu cerrynt neu signal; heddiw mae Wanchang yn cyflwyno technoleg prosesu cotio wyneb y pin pogo yn bennaf.
Mae electroplatio yn cyfeirio at y broses o blatio haen denau o fetelau neu aloion eraill ar ran o'r arwyneb metel gan ddefnyddio'r egwyddor electrolysis. Mae'n defnyddio electrolysis yn bennaf i gysylltu haen o'r ffilm fetel ar wyneb metel neu ddeunydd arall. Er mwyn atal ocsidiad metel (fel rhwd), gwella ymwrthedd gwisgo, dargludedd trydanol, adlewyrchiad, ymwrthedd cyrydiad (sylffad copr, ac ati), a gwella estheteg.
Y mathau cotio wyneb cyffredin o pin pogo yw: platio aur, platio nicel, platio arian, platio crôm, platio sinc, platio copr, ac ati; gall gwahanol ddeunyddiau electroplatio fodloni gwahanol ofynion defnydd, megis gofynion cyfredol uwch Mae platio aur fel arfer yn cael ei roi ar yr wyneb. Mae hyn oherwydd mai aur yw'r metel mwyaf dargludol ar dymheredd yr ystafell, ac yna platio arian; ar yr un pryd, mae rhai cynhyrchion mewn cysylltiad uniongyrchol â'r croen, fel breichledau craff. , Mae clustffonau Bluetooth, ac ati, angen triniaeth gwrth-ddyfalbarhad ac nid ydynt yn cael eu sensiteiddio i'r croen. Bydd cost cynhyrchion â gofynion arbennig fel cysylltwyr hefyd yn uwch.
Mae yna hefyd rai cynhyrchion sy'n dewis defnyddio deunyddiau electroplatio confensiynol fel platio nicel, platio arian, platio cromiwm, a phlatio sinc. Mae cynhyrchion o'r fath fel arfer yn gymharol fawr o ran maint, ac nid yw'r gofynion cyfredol yn arbennig o uchel, ac mae'r gost yn gymharol isel, felly maen nhw fel arfer yn dewis y math hwn o ddeunydd.
Yr olaf yw platio copr. Pres yw deunydd prosesu pinnau pogo fel arfer, yn bennaf oherwydd bod gan bres lai o ddargludedd trydanol ac mae'r caledwch prosesu hefyd yn addas iawn. A bydd rhai cynhyrchion arbennig yn defnyddio dur gwrthstaen fel y prif ddeunydd prosesu, ac mae platio copr yn gymharol brin.